ContourX-500光学轮廓仪是用于快速，非接触式3D表面度量的世界上全面的自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的倾斜/倾斜光学头，可以*编程，以在一定角...

ContourX-200光学轮廓仪将其特性，可自定义的选项以及易用性完美融合，可提供yi 流的快速，准确和可重复的非接触式3D表面度量。

ContourX-100光学轮廓仪以佳的价格为准确和可重复的非接触式表面计量树立了新的*。小尺寸系统采用流线型封装，可提供的2D / 3D高分辨率测量功能，

布鲁克作为三维表面测量与观察业界的ling dao者，提供从微观如MEMS（微机电系统）到宏观如发动机腔体等不同大小样品的快说非接触式分析。

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。

EVG®850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统，自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用

850 SOI的自动化生产键合系统适用于多种融合/分子晶圆键合应用。SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术...

810LT LowTemp™等离子激活系统；适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统

850TB 自动化临时键合系统：在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光...

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键；ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于大300 mm的基板

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

EVG®501 晶圆键合系统适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

EVG 520HE 热压印系统用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容...

高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产