带有创新的拆焊手柄，以及带有内置泵的电源，提供 0.7 bar真空吸力，使通孔拆焊轻松简单

BVX-200双工位便携式过滤装置

BVX-100台式单用户吸烟臂/压力通风系统

MFR-1300 拆焊和返修焊台的特点是带有一个创新的拆焊手柄和带内置泵的电源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更简单。

MFR-1300 拆焊和返修焊台的特点是带有一个创新的拆焊手柄和带内置泵的电源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更简单。

带发生器的烙铁支架架的 MFR-1150 拆焊焊台结构紧凑，易于选择车间气源

MFR-1100 单路输出系列专为zui小化培训投入、zui大化应用解决方案和提高生产率而设计。

MFR-2200 系列焊台的特点是具有双路输出功能，使用户能够选择操作一个手柄或同时操作两个手柄。

Metcal 焊台通过SmartHeat技术已经手工焊接行业达35年。智能加热的意思是热能瞬间的按需传递到焊点。

Metcal 的 MX-500 焊接和返修系统已经过重新打造，在台式焊接工具上添加了最xin功能并赋予其崭新形象。

与 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增强的功率和工艺控制，现在又带有双路输出。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明...

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘...

EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产