EVG 320 自动化单晶圆清洗系统 返回列表页

EVG 320  Automated Single Wafer Cleaning System

EVG 320  自动化单晶圆清洗系统

自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理（可选）

使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

先进的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

*由软件控制的清洁过程

EVG320技术数据

晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米

清洁系统

开室，旋转器和清洁臂

腔室：由PP或PFA制成（可选）

清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）

旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成

旋转：zui高3000 rpm（5秒内）

超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）；输出功率：30-60 W；

去离子水流量：zui高1.5升/分钟；有效清洁区域：Ø4.0 mm；材质：聚四氟乙烯

兆声区域传感器：可选的；