晶圆键合机适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活...

KEKO CAM-H系列流延机-大型CAM-H型流延机为KEKO公司面向产品应用的流延机。先进的干燥系统设计使得该适合厚膜产品。安装有众多的温度及空气流量传感器...

EVG 520HE 热压印系统用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容...

Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、...

Jordan Valley公司新设计的Delta-X是多功能的X射线衍射设备，可灵活应用于材料科学研究、工艺开发、与生产质量控制。Delta-X衍射仪的光源台和...

产品特点1.采用高亮度和高稳定性的TFE电子枪2.出色的电子束偏转控制技术3.采用场尺寸调制技术，电子束定位分辨率（address size）可达0.0012n...

SI 500D等离子沉积系统是ICP-PECVD设备，利用ICP高密度等离子源来沉积电介质薄膜。可在极低温度下（ 100ºC）沉积高质量SiO2, S...

InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从小件到大150毫米

海思创TI 980 TriboIndenter纳米压痕仪是布鲁克先进的纳米力学测试设备，同时具有高的性能、灵活性、可信度、实用性和速度。TI 980纳米压痕仪是...

InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统...

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CVC/STTC 烙铁头[焊接、拆焊和返修系统],温度系列指南和烙铁头规格 — CV/MX 系列

Metcal 为 MX 系列焊接和返修系统提供了各种手柄和升级套件。

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Metcal 为 CV 可验证焊接系统提供了八种不同的手柄和升级套件。这些人体工学手柄能为各种不同的焊接应用提供解决方案。

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