用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合；GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。

VG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

EVG 520IS晶圆键合，单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。

EVG®850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统，自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用

850 SOI的自动化生产键合系统适用于多种融合/分子晶圆键合应用。SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术...

810LT LowTemp™等离子激活系统；适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统

850TB 自动化临时键合系统：在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光...

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键；ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于大300 mm的基板

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产