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当前位置：北京亚科晨旭科技有限公司>>微纳加工平台-图形发生>>光刻/键合系统>> EVG 520 IS BondingEVG 520IS晶圆键合
Automated Production Wafer Bonding
EVG 520IS晶圆键合单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。
EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
EVG 520IS晶圆键合特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据
zui大接触力：10、20、60、100 kN
zui小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar
可选：1E-6 mbar
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