用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容

EVG®501 晶圆键合系统适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

掩模对准系统，例如1985年世界上一个底面对准系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术并树立了行业标准。

IQ Aligner®NT经过优化，可实现高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。

EVG®IQAligner®平台经过优化，可用于大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模对准系统（半自动/自动）

EVG®620NT在小的占位面积（大150 mm晶圆尺寸）上提供了的掩模对准技术。

EVG®610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统， 广泛应用于MEMS制造、晶圆级良好封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。目前，可以...

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半导体（如高亮度LEDs或R...

EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图...

纳米压印技术主要应用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS纳米压印工艺，LED纳米透镜阵列；微流体学；芯片实验室；抗反射层；&#16...

EVG500系列键合机主要应用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS纳米压印工艺，LED纳米透镜阵列；微流体学；芯片实验室；抗反射层；纳米压印光栅；莲花效应...

EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图...