NIE-4000（M）IBE离子束刻蚀：如铜和金等金属不含挥发性化合物，这些金属的刻蚀无法在RIE系统中完成。然而通过加速的Ar离子进行物理刻蚀则是可能的。通常...

NIE-3000IBE离子束刻蚀：是一款手动放片/取片，但工艺过程为全自动计算机控制的台式离子束刻蚀系统，可以用于表面清洗、表面处理、离子铣等。

NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀：是一款自动放片/取片，并且工艺过程为全自动计算机控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，可以用于表面清洗、表面处理...

NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀：是一款手动放片/取片，但工艺过程为全自动计算机控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，可以用于表面清洗、表面处理、离子铣...

NMC-4000 MOVPE设备：针对InGaN及AlGaN沉积工艺所研发的台式等离子辅助金属有机化学气相沉积系统（PA-MOCVD）,该系统具有5个鼓泡装置（...

NIE-3500（R）RIBE反应离子束刻蚀：可以用于光栅刻蚀，SiO2二氧化硅、Si 硅以及金属等的深槽刻蚀。此外，还可以用于表面清洗、表面处理、离子铣。系统...

NIE-4000IBE离子束刻蚀系统：如铜和金等金属不含挥发性化合物，这些金属的刻蚀无法在RIE系统中完成。然而通过加速的Ar离子进行物理刻蚀则是可能的。通常情...

C-4000Sputter磁控溅射镀膜机：*进的全自动溅射系统带有水冷或者加热（可加热至700度）功能；8“旋转样平台,可支持到3个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮...