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高速三维自动光学检测系统AOI,焊点检查 参考价：面议
高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和最快的处理时间，它能够在电子领域实现特别经济高效的大规模生产以...
自动X射线检测系统AXI,X射线jian测机器 参考价：面议
3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
晶圆残余应力测量系统,晶圆应力ce试 参考价：面议
晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力
批量晶圆等离子体清洗机,等离zi体去胶 参考价：面议
批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圆等离子体处理机,非常适合实验室和大学使...
等离子体去胶机,等离zi体除胶 参考价：面议
等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。
晶圆检测自动光学检测系统,AOI晶圆jian测 参考价：面议
通过将自动光学检测（AOI）和计量相结合，多功能自动光学检测系AOI为MEMS、高级封装、RDL、凸点等的缺陷检测和分类以及3D和2D测量（晶圆级计量）提供了单...
激光热超声键合机 参考价：面议
这款激光热超声键合机LSB959是具有热超声功能的全自动重型引线键合机,具有有向焊接过程中添加热能的能力。用于加热键合工具的激光能够精确控制键合工具的温度。因此...
高速全自动引线键合机 参考价：面议
高速全自动引线键合机Bondjet BJ855是德国hesse新一代全自动细线键合机,扩展了细线键合机的现有产品组合,具有业界最快的粘接速度,最大工作区,最大轴...
CDM测试机,DUT设备,带电器件模型测试 参考价：面议
CDM测试机使用传统CDM排放压头和接触技术放电头。这两种放电头都满足JEDEC/ESDA JS-002-2014标准。CDM头还符合JEDEC、ESDA和AE...
精密引线键合机 参考价：面议
精密引线键合机适合所有键合方法（粗线、细线、楔块和球楔），引线键合机Bondjet BJ653具有可更换的键合头，可用于楔楔和球楔的引线键合过程，并可处理细线、...
超声波焊接机,引线焊接ji 参考价：面议
这款超声波焊接机是具有超声波焊接和引线键合的多功能引线焊接机,把超声波焊接设备的力和功率与引线键合机的灵活性、精度、速度和优良的过程控制功能结合。
晶圆光致发光和缺陷检测系统 参考价：面议
晶圆光致发光和缺陷检测系统Imperia系统可检测并分类晶圆缺陷,实现光致发光（PL）生产监控。
全波段光致发光测量系统 参考价：面议
全波段光致发光测量系统RPMBlue系统是为半导体化合物衬底晶圆光致发光检测而涉及,在整个波长范围内提供准确的PL光谱mapping计量,可用于GaN FET和...
激光全息应力场分析系统 参考价：面议
二维平面形变应力测量系统采用良好的激光全息相机技术测量表面形变3D矢量场和二维应力分布,是良好的激光全息应变应力测试系统,具有超高灵敏度。它是以非接触式测量方式...
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