高速三维自动光学检测系统AOI,焊点检查 返回列表页

高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和最快的处理时间，它能够在电子领域实现特别经济高效的大规模生产以及快速更换产品。
高速三维自动光学检测系统还因其多功能配置选项而脱颖而出，确保SMD制造中的高通量组件和焊点检查。由于系统的高检测精度和端到端缺陷覆盖率，可靠的质量保证得到了保证。集成验证可防止人为错误导致的错误呼叫。通过将S3088 ultra与生产线内的MES系统联网，可以实现流程自动化。
高速三维自动光学检测系统特点
强大的XM摄像头技术：特别是高分辨率视图和彩色3D分析的快速检查
具有3D测量功能的可扩展模块化摄像头技术
图像数据速率高达每秒360万像素
角度相机对QFN、DFN和QFP去湿的分析
快速检测速度高达50 cm²/s
Viscom快速流动处理，模块更换只需2.5秒


高速三维自动光学检测系统规格参数
检查对象：高达03015和细螺距组件,焊膏、焊点和装配控制
检测的问题：焊料过多/不足、漏焊/漏焊、元件缺失、元件偏移、元件错误、元件损坏、元件人口过多、广告牌、元件倒置、损坏的引脚、弯曲的引脚、焊料桥接/短路、墓碑刻字、导线提升、焊接缺陷、不润湿、污染、极性错误、旋转
检测程序：2D, 2.5D, 3D, AOI
像素：最高6500万
角度视图相机：400万像素
正交相机：8微米分辨率
视场大小：40mm x 40mm
检测速度：最高50cm^2/s
PCB可检查尺寸：508mm x 508mm