晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing,广泛用于本体抗蚀剂,LDI后抗蚀剂,聚合物去除。

这款玻璃翘曲度测量仪是大尺寸玻璃弯曲度测量仪和玻璃弯曲度测试仪,广泛用于翘曲度测量,弯曲度测量,表面形貌测量和镀膜测量等。,玻璃弯曲度测量仪,玻璃弯曲度测试仪由...

该硅片TTV厚度测试仪是采用红外干涉技术的硅片厚度测量仪，能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化，也能实时测量超薄晶圆厚度（掩膜过程中的晶圆），硅片厚度测试...

这套多功能太阳能电池量子效率测量系统是多用途量子效率测试系统,一套量子效率测试系统可以测量：薄膜厚度, 折射率，透过率，光学常数, 光谱响应（Spectral ...

大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。

这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。

高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+H metrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器。它的分辨率高达10nm，可以在几秒钟内适应不同的厚...

这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆wave...

晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统，可分选高达12''尺寸晶圆。

带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,最大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。

大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。

电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。

这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。

高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和最快的处理时间，它能够在电子领域实现特别经济高效的大规模生产以...

3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。

晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力

批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圆等离子体处理机,非常适合实验室和大学使...

等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。

通过将自动光学检测（AOI）和计量相结合，多功能自动光学检测系AOI为MEMS、高级封装、RDL、凸点等的缺陷检测和分类以及3D和2D测量（晶圆级计量）提供了单...

表面粗糙度测量仪可高精度测试分析各种表面,可用作台阶仪,纳米表面形貌仪器。TOOLipect测量系统是用于测量功能表面的工业解决方案。