3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
3D自动X射线检测系统采用优良的X射线技术确保了电子产品的精确检测。内联X射线检测技术以其高的吞吐量和出色的图像质量赢得了五项国际奖项。即使是隐藏的焊点和组件也会显示为水晶般清晰的切片图像，以确保无缝质量控制。
3D自动X射线检测系统X7056-II的一个特殊功能是在系统中集成AOI检查并执行组合检查，这是一个高效、节省空间的亮点，可提供快速、全面的检查结果。
3D自动X射线检测系统AXI特点
该系统可以用作3D AXI系统或3D AXI/3D AOI的组合
革命性的xFastFlow处理概念，只需4秒钟即可更换印刷电路板
检查单面或双面电子组件
三种不同尺寸的平板探测器可实现可扩展的吞吐量
借助3D分析和符合IPC的AXI检测库，快速创建检测程序
通过集成验证最大限度地优化检验计划
用于优化分析和可靠验证的额外垂直切片
利用平面CT进行高质量3D AXI体积计算

3D自动X射线检测系统AXI规格参数
可检查部件：高达0.3毫米间距的BGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
可检查焊点：可见和隐藏的焊点
可检查问题：焊点中的空气夹杂物/气孔（空洞）、存在、错位、焊料过多/不足、桥接、焊球、焊料溅射（可选）、焊接缺陷、不润湿、污染、部件损坏、部件缺失或不正确、导线抬起、广告牌、面朝下、旋转、极性、焊料芯吸（可选）、枕头（球），填充度和销高度
AXI和AOI:  字符识别、颜色识别、条形码识别、OCR（可选）、自由表面分析（可选）
探测器：平板探测器FPD， 14bit 灰度
分辨率：6-32um/pixel
检测方法：2D、2.5D、3D仅作为X射线或作为AOI/AXI组合系统
检测速度：AOI 65cm²/s, AXI depends on configuration
PCB大小：最大L450mm x W350mm
整体尺寸：1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (W x H x D)