随时掌握行业动态
网络课堂 行业直播
手机访问更快捷
更多流量 更易传播
产品
EVG 其他品牌
在线询价
AFIXX 20m键合机PX 3440
Sublym100微流控芯片真空热压键合机PX 2360
手动键合机PX 2324
热拆键合机PX 1956
EVG501-晶圆键合机PX 7397
EVG510EVG500系列键合机PX 2516
FB-e18LDWIIKAIJO楷捷激光用引线键合机支持COC/COS旋转PX 2427
SPV-100微流控芯片等离子体键合仪PX 4072
FPHES-LSB959激光热超声键合机PX 3622
半自动手动引线键合机PX 2080
EVG850 TB自动化临时键合系统PX 7397
EVG850 DB自动解键合系统PX 7397
FB-e18LDWKAIJO楷捷激光用引线键合机PX 2427
FB-x26凹凸1KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机6 英寸的晶圆PX 2427
FB-x26凹凸2KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机兼容8英寸晶圆PX 2427
FB-x26凹凸3KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机最大8英寸晶圆PX 2427
eDB-2000KAIJO楷捷共晶芯片键合机PX 2427
DBX-1000KAIJO楷捷生产LED的全自动芯片接合机PX 2427
FB-e20NKAIJO楷捷超声波热压球键合机金、铜、银PX 2427
FB-x26KAIJO楷捷宽设备兼容广域键合机PX 2427
FB-i28KAIJO楷捷高规格设备的键合机PX 2427
键合机PX 1956
FPHES-Bondjet-BJ855高速全自动引线键合机PX 3622
FPHES-sw955精密引线键合机PX 3622
FPHES-sw955超声波焊接机,引线焊接jiPX 3622
FPSUS-SB6半自动晶圆键合机适合胶黏键合,共晶键合PX 3622
自动键合机PX 2324
法国 JFP Model S100键合机PX 0
PTL-JH3真空热压键合机PX 0
WH-2000塑料微流芯片真空热压键合机PX 0
PTL-JH3微流芯片真空热压键合机PX 0
EVG805-薄晶圆解键合系统PX 7397
EVG820层压站(晶圆键合机)PX 7397
EVG 510晶圆键合机PX 7397
EVG620 BA自动晶圆键合机PX 7397
EVG805解键合晶圆键合机PX 7397
EVG820-层压系统 EVG键合机PX 7397
EVG 510-晶圆键合机PX 7397
EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)PX 7397
FAB12AML - 晶圆对准键合机PX 0
薄膜生长设备
工艺测量和检测设备
集成电路测试与分选设备
光刻及涂胶显影设备
热工艺设备/热处理设备
硅片制备/晶体生长设备
掩模版和中间掩模版制造设备
离子注入设备
干法工艺设备
湿法工艺设备
组装与封装设备
其它半导体行业仪器设备
自动化临时键合系统
自动解键合系统
KAIJO楷捷激光用引线键合机支持COC/COS旋转
KAIJO楷捷激光用引线键合机
KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机6 英寸的晶圆
KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机兼容8英寸晶圆
KAIJO楷捷晶圆级凸块键合机最大8英寸晶圆
KAIJO楷捷共晶芯片键合机
上海衡平仪器仪表有限公司
赛默飞色谱及质谱
上海平轩科学仪器有限公司
微信公众号
采购中心
请选择参数!