WB300芯片键合机技术特点

芯片与基板

• 芯片尺寸

• 最小芯片尺寸：70×70 微米（μm）

• 最大芯片尺寸：15×15 毫米（mm）

视觉系统

• 视频显微镜与超高清摄像头

• 配备 500 万像素（5Mp）超高清（UHD）摄像头

• 偏移量：视场区域可调节

• 标准全视场（FOV）

• 全视场直径为 14.7 毫米

• 数字变焦与显示

• 支持数字变焦功能，搭配 UHD 显示监视器

• 监视器：22 英寸 TFT 屏幕

• 照明系统

• 配备同轴光与斜射光 LED 照明

• 支持面朝上（Face-up）器件的直接放置

XY 工作台

• 抗振设计

• 具备无振动工作特性

• 运动控制

• 采用微米级 XY 轴运动控制（带千分尺调节）

• 兼容性

• 适配厚度不超过 100 毫米的任意封装

• 精密校准

• 配备精细旋转平台用于精准对齐

• 放置精度

• 放置精度≤±5 微米（取决于工艺）

关键参数说明

• 设备可处理从微米级小芯片到厘米级大尺寸芯片的键合需求，视觉系统通过高分辨率摄像头与可调照明确保定位精度，XY 工作台的抗振设计和微米级控制则保障了芯片放置的稳定性与准确性，适用于高精度半导体封装或电子器件装配场景。

技术规格

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可选配置 / 附加功能

共晶焊头及控制器

核心参数与特性

• 温度兼容性

• 工作温度范围：室温至 400°C，适配高温共晶焊接工艺（如金锡合金、银铜共晶等）。

• 温度曲线控制

• 可编程升温阶段：支持 3 段独立编程的升温斜率设置，满足不同材料的热应力控制需求。

• 升温速率：≥4K / 秒（开尔文 / 秒），可快速达到焊接温度，缩短工艺周期。

• 加热块冷却系统：集成高效散热设计，支持焊接后的快速降温，避免芯片过热损伤。

• 电源规格

• 低压供电：48V/350W，兼容工业级低压安全标准，减少能耗与发热。

• 应用场景

• 大尺寸芯片设计：专为大面积芯片（如功率器件、传感器阵列）焊接优化，确保温度均匀性。

• 焊头结构：配备 8mm 直径的焊头柄（Shank），提供足够的机械支撑力，适配超大尺寸芯片的压接需求。

超声波焊头与芯片倒装系统

环氧树脂与焊膏点胶头

核心功能与技术参数

• 操作模式

• 手动控制：支持脚踏开关触发，实现单手操作（如手持点胶头对准，脚踏控制出胶）

• 自动化兼容：可升级为可编程控制器（PLC）控制，支持定时 / 定量 / 轨迹点胶

• 点胶原理

• 环氧树脂（Epoxy）：粘度范围 500~50,000cP（需加热模块处理高粘度材料）

• 焊膏（Solder Paste）：锡铅 / 无铅合金，金属含量 85%~92%

• 压力 - 时间控制：通过调节气压（0.1~10bar）和时间（1~9999ms）精确控制出胶量

• 适用材料：

• 容量规格

• 支持 3CC 或 5CC 标准注射器（Seringue），适配不同批量生产需求

带盖加热工作架 - 回流焊系列

HP-60     加热工作架   直径 60 毫米
HP-100   加热工作架   100×100 毫米
HP-150   加热工作架   150×100 毫米
HP-200   加热工作架   200×150 毫米

软件界面 - 7 英寸触摸屏