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MPS 环氧树脂芯片键合机

参考价 ¥ 100000
订货量 ≥1
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FIRSTNANO成立于2012年,一家由三位材料学博士共同创办的德国公司。基于 Science is international”的想法,“全球协同实验室”成为三位博士追逐的梦想。

公司愿景是从科学家到科学家,科学开创美好未来。

FIRSTNANO深耕于半导体技术、材料科学、生命科学等科研领域,始终秉承“前沿、专业、科学”的宗旨,将前沿技术引进到协同实验室。我们的产品覆盖了微纳加工制程;材料科学的检测、分析;生命科学成像,脑科学与行为认知等相关领域。作为全球科技前沿的仪器供应商,FIRSTNANO具有全球技术视野、优质供应体系、以及严格的质量管控系统,能为客户提供前沿的技术解决方案。

公司服务的客户领域广泛,其中包括消费电子、航空、航天、医药技术、半导体行业、光电子行业、高校和研究机构。

在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。自2015年香港(中华区)公司成立以来,我们一相继在香港、深圳、上海和武汉设立了分支机构。

我们真诚邀请业内英才加入FIRSTNANO TEAM,一起为梦想扬帆起航!

 

 

 

 

 

半导体仪器和电子产品耗材耗材

MPS 环氧树脂芯片键合机


MPS 环氧树脂芯片键合机的应用

MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件(SMD)放置提供了适配的平台:

· 实验室与原型(开发)

· 微小部件处理能力

· 环氧树脂点胶机

· 焊膏

· 表面贴装器件(SMD)回流焊

· 共晶焊 die 键合(或 “共晶芯片键合”)


MPS 环氧树脂芯片键合机的优势

  • MPS 可实现精密器件的精准拾取与放置。

  • 刀柄设计采用摇摆头结构,为涂胶工艺提供了便捷的解决方案……

  • 视频接口兼容超高清摄像头,具备可调数字放大功能,可灵活适配大小尺寸的芯片。

  • 翻转视觉对齐系统与真正的垂直运动相结合,实现高精度贴装。

  • 侧置摄像头提供工艺视觉支持;摄像头可任意角度倾斜,针对极小器件或关键工艺具备高倍率缩放能力。

  • MPS 采用坚固可靠的机械设计理念,操作无需任何培训。


MPS 环氧树脂芯片键合机可选配件

MPS 环氧树脂芯片键合机






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