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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>键合机>WB-100 E 引线键合机

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WB-100 E 引线键合机

具体成交价以合同协议为准

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上海麦科威半导体技术有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商,所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。目前总部在上海,香港、南通、深圳、北京分别设立分公司和办事处,快速响应客户需求。同时上海麦科威在快速扩展海外市场,并设立新加坡分公司,辐射东南亚市场。

      上海麦科威半导体技术有限公司主要销售产品包括:  - 霍尔效应测试仪;  - 快速退火炉;  - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉;  - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机;  - 探针台,低温探针台,微探针台;  - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机;  - 磁控溅射镀膜机;  - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备;  - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪; -贴片机-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE; - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机-离子注入-划片机、裂片机光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机  等等…

企业客户:华为技术有限公司, 深圳市鹏芯微集成电路制造, 深圳清力技术, 安徽格恩半导体, 苏州稀晶半导体科技, 矽品半导体, 厦门海辰新能源科科, 中核同创(成都)科技, 洛玛瑞芯片技术(常州),伟创力科技, 奥普科星河北科技,广东五星太阳能,广东万和集团,西安西测股份, 普源精电科技, 普源精电科技股份, 上海蔚来汽车, 北京华脉泰科, 广医东金湾高景太阳能科技, 深圳汇佳成电子, 深圳市化讯半导体材料, 珠海珍迎机电, 合肥鼎材科技, 山东金晶节能玻璃, 江苏云意电气股份, 广东风华技股份, 浙江中能合控股集团,固安维信诺,淮安天合光能,浙江老鹰半导体, 四川信通电子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大学, 汕头大学, 南方医科大学, 清华大学, 北京大学, 复旦大学, 西北工业大学, 南京医科大学, 香港中文大学, 香港城市大学, 苏州大学, 深圳职业技术学院, 南京大学合肥国家试验室, 上海交通大学医学院, 华南理工大学,华东师范大学,江南大学,重庆26所, 深圳大学, 南方科技大学, 深圳技术大学, 理化技术研究所, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心, 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院, 桂林电子科技大学, 上海硅酸盐研究所, 中国航天五院,中科合肥智慧农业协同创新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体设备,快速退火炉,原子层沉积,键合机,光刻机

  • 详细介绍

  • WB-100系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。

    WB-100提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置;

    台式,尺寸小巧;

    所有配置:平面基板,坚固包装;

    强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用;

    软件访问不受限制;

    这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。

     

    键合机特点

    •引线键合台式机

    •绑定臂长度:165毫米(6.7英寸)

    •深度访问键头

    Z轴驱动(真正的垂直运动,Z行程= 40mmZ精度=1μm

    •电动XY向:50x50mmXY精度2μm

    •鼠标驱动

    •超声功率:0-210瓦(传感器:WBT14062kHz,长185mm,其他频率请求)

    •电动上下夹具

    •自动电动线轴:2''

    •电子打火关闭(失球系统检测)

    •触摸屏界面:7''Simatic(存储:50个程序,程序可以在USB记忆棒上保存,无限制)

    •集成温度控制器

     

    3种联结模式

    SEMI-AUTO双目镜

    •全手动Z向,带双目镜

    •带垂直相机多高焦点的自动键合循环

     

    引线键合技术参数

    •数字编程

    •键合力III可编程:5-100 cN

    •时间III可编程:0-5000 ms

    •电源III可编程

    •循环:反转+高度+长度(每根多形环线可编程)

    •键合:搜索高度可编程(自动键合高度检测)

    •尾部长度可编程

    •导线终端:表撕裂/夹紧撕裂

     90°楔焊深度进线系统

    •多根电线可链

    •线圈功能:金丝:17-50μm,铝线:17-50μm,带状线:宽40-200μm(厚12-25μm

    •加热器HP60-250°C(温度精度+/- 1%,可调节高度,工作高度100mm

     

    可选配置

    •垂直相机,无视差,

    •视野,精细兼容

    •数字交叉,方形或圆形图案

    •光照:LED照明

     

    垂直相机

    操作员可以直接使用垂直视觉,精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能,可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力,可在一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。

    侧面相机

    此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用,可以在键合期间记录循环形状和运动,以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离,无需其他设置......

     

    选项

    HP-60加热工件夹直径60mm

    HP-80加热工件夹直径80mm

    HP-100加热工件夹100 x100 mm

    HP-150加热工件150 x 100 mm

    HP-200加热工件夹200 x 150 mm

    •带热电偶的TH-TC工具加热器

     

    更多的选择

    90°旋转工作架

     

    技术数据

    •超声波系统:PLL62khz

    •功率:0-2/ 0-10

    •粘合时间:15-5000毫秒

    •力:15-100 cNm

    •毛细管工具:直径1,58毫米(1/16英寸)


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