请选择参数!


-
WD4000晶圆THK测量设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建
-
WD4000半导体晶圆形貌测量机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲
-
WD4000晶圆厚度测量设备可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反
-
WD4000无图晶圆厚度翘曲量测系统过非接触测量,将晶圆的三维形貌进
-
WD4000晶圆几何形貌在线测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗
-
WD4000系列晶圆膜厚测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷
-
膜厚测量仪本设备利用反射干涉的原理进行无损测量,测量吸收或者透
-
WD4000系列晶圆几何尺寸量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌
