等离子体灰化蚀刻系统e3600采用zuixin的光刻胶去除技术,为去除晶圆光刻胶提供高效方案。可以在不改变硬件的情况下同时处理不同尺寸的晶圆。

HBM模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试，适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。

科研型原子层沉积系统ALD系芬兰picosun公司R-200 standard原子层沉积技术,热壁设计和单独的入口，可实现无颗粒工艺，适用于晶圆，3D对象和所有...

ALD系统AT410提供了用于3D样品制备的共形导电薄膜解决方案，同时还提供了目前使用溅射/蒸发生长的传统2D涂层。

COVAP物理气相沉积系统为许多工艺应用提供紧凑、经济、但仍然稳健的PVD解决方案。

多功能物理气相沉积平台可搭载溅射,热蒸发,电子束蒸发,等离子体和离子束处理功能模块,是多功能PVD系统。允许更大的腔室投掷距离，并能够适应更多工艺增强。

离子束沉积系统IBD采用真空沉积工艺，使用直接聚焦在溅射靶上的宽束离子源实现离子束沉积溅射镀膜。然后，来自靶材的溅射材料沉积在附近的衬底上形成薄膜。

电子束蒸发系统EB-4P也是电子束沉积系统,有四个容量不同的袖珍坩埚和各种电源,可以添加热阻源或直流和射频溅射或蚀刻。

反应离子刻蚀系统​​​​​​​RIE600W是一款进口等离子体反应离子蚀刻机,用于各向同性蚀刻,蚀刻氧化物、氮化物、聚合物等薄膜。

​​​​​​​感应耦合反应离子刻蚀系统ICPRIE由射频电源感应产生等离子体,以产生各向异性蚀刻。在基本ICP-RIE蚀刻系统中，射频直接连接到用作电极的样品台...

该矢量网络分析仪校准器模块通过USB或5.5 DC连接器通电，并通过USB或LAN与VNA进行通信，通过一个启动按钮，可通过VNA的四端口校准完成一个端口。

这款非接触式探针台是为高频电子设备、IC和材料测试/表征设计的非接触式探针测试分析系统。实现了整个毫米波和太赫兹波段电子设备和IC的自动S参数表征。测量范围为5...

高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力...

激光二极管贴片机是激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机，在3西格玛下的安装精度为2...

多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3µm。...

高级等离子体表面处理系统NEBULA是为器件等离子体处理设计的大型等离子体处理机器,离子体表面处理系统NEBULA用于等离子体清洁、附着力改善,等离子体表面活化...

大型旋涂仪POLOS450是为光刻胶匀胶甩胶应用设计的高精度旋涂仪器,适用于直径450mm以下的基片使用。

这款全自动匀胶机是进口自动匀胶仪器,采用功能强大的旋涂机系统专为所有应用的研究和可变工艺而设计。