激光二极管贴片机是激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机，在3西格玛下的安装精度为2.0µm，在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
激光二极管贴片机统专为光电子原型设计和高产量生产任务而设计，支持光子和光电子组件组装所需的所有键合技术。完整的机器外壳将外部影响降至低，以确保稳定的工艺环境，并保护操作员免受气体、蒸汽和紫外线辐射。
激光二极管贴片机带有双摄像头模块和分束器的DualCam视觉对准系统提供了特定于应用的视场、数字变焦、各种LED照明选项，以及沿X轴移动的光学元件，以获得各种尺寸部件的优良视图。
IPM Command是专为各种芯片键合任务开发的高级FINEPLACER®操作软件，支持一致、符合人体工程学且结构清晰的工艺开发。它能够同步控制所有工艺参数和额外的工艺模块，并根据基板和组件的结构和模式，为基板和组件的自动对齐提供模式识别。
激光二极管贴片机模块化FINEPLACER®femtoblu可在现场单独配置和升级，以支持光子学领域的其他应用和技术。它涵盖了在数据通信产品的开发和制造过程中，以及其他过程中的检查、特性描述、包装、最终测试和鉴定的整个芯片键合工作流程。
激光二极管贴片机特点
3西格玛下2µm的放置精度
多芯片能力
优异的性价比
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）
双摄像头对准系统
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
超低结合力
广泛的组件展示（晶圆、华夫饼包装、gel-pak®）
大面积粘接
Finetech平台之间的流程模块兼容性
带有流程模块的单独配置
自动工具管理
一个配方中的多种粘接技术
支持多种组件尺寸
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
HD中的现场过程观察
全过程访问和轻松编程
数据/媒体记录和报告功能
所有过程相关参数的同步控制
通过TCP的过程和材料可追溯性（对于MES）
综合洗涤功能
全自动和手动操作
激光二极管贴片机特点
激光二极管组件键合
通用MEMS组件键合贴片
VCSEL/光电二极管（阵列）组件键合贴片
激光二极管棒组件键合粘合
微光学组件键合粘合
加速度传感器组件键合粘合
高功率激光模块组件键合粘合
单光子探测器组件键合粘合
超声波收发器组件透镜（阵列）组件键合粘合
NFC设备封装光学组件（TOSA/ROSA）键合粘合
机械组件键合粘合
粘合热压粘合
焊接/共晶焊接热/超声波粘合
芯片对柔性/薄膜（CoF）
芯片对玻璃（CoG）
多芯片封装（MCM，MCP）
倒装芯片键合（正面朝下）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
晶圆级封装（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片键合（正面朝上）
板上柔性芯片对板（CoB）