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5D锡膏检测仪SPI 参考价：面议
5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺，现代电子产品制造趋势正越来越...
高精度亚微米贴片机,芯片贴合 参考价：面议
高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力...
芯片固晶机Die Bonder,芯片黏合机 参考价：面议
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3µm。...
激光二极管贴片机,芯片键合机 参考价：面议
激光二极管贴片机是激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机，在3西格玛下的安装精度为2...
物理气相沉积平台PVD,溅射,电子束蒸发 参考价：面议
多功能物理气相沉积平台可搭载溅射,热蒸发,电子束蒸发,等离子体和离子束处理功能模块,是多功能PVD系统。允许更大的腔室投掷距离，并能够适应更多工艺增强。
四探针方块电阻测量仪 参考价：面议
四探针方块电阻测量仪是为Sheet Resistivity薄层电阻率测量设计的四点探针电阻测量仪器,满足各种材料的薄层电阻率测量,包括IV族半导体、金属和化合物...
非接触式探针台,探针测试分析系统 参考价：面议
这款非接触式探针台是为高频电子设备、IC和材料测试/表征设计的非接触式探针测试分析系统。实现了整个毫米波和太赫兹波段电子设备和IC的自动S参数表征。测量范围为5...
HBM模型测试仪 参考价：150000
HBM模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试，适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。
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