KLA Candela® 8420表面缺陷检测系统 返回列表页

KLA Candela® 8420表面缺陷检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆（包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石）的表面缺陷和微粒；滑移线；砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起；表面haze map；以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。KLA Candela® 8420表面缺陷检测系统用于化合物半导体工艺控制（晶圆清洁、外延前后）。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化，可用于检测化合物半导体材料，包括光敏薄膜。

功能

• 检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷

• 手动模式支持扫描不规则晶圆

  支持各种晶圆厚度

• 适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷

应用案例

• 衬底质量控制

• 衬底供应商对比

• 入厂晶圆质量控制(IQC)

• 出厂晶圆质量控制(OQC)

• CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制

• 晶圆清洁工艺控制

• 外延工艺控制

• 衬底与外延缺陷关联

• 外延反应器供应商的对比

• 工艺机台监控

行业

• 包括垂直腔面发射激光器在内的光子学

• LED

• 通信（5G、激光雷达、传感器）

• 其他化合物半导体器件

选项

• SECS-GEM

• 信号灯塔

• 金刚石划线

• 校准标准

• 离线软件

• 光学字符识别(OCR)

• CS20R配置用于检测光敏薄膜