手动清洗机是一种通过人工操作结合化学或物理清洗技术(如喷淋、超声波、刷洗等)实现精密部件去污的设备,广泛应用于实验室仪器、医疗器械、半导体晶圆、光学镜片及小型工业零部件的清洁。其核心优势在于灵活性高、成本低,可针对复杂或敏感器件进行定制化处理,适合小批量、多品种的清洗需求。
核心功能与技术特点
清洗模式多样化
化学浸泡:配套酸性/碱性清洗液(如IPA、丙酮、专用去胶剂),溶解有机物、金属颗粒及光刻胶残留。
超声波辅助:高频振动(20~80kHz)产生空化效应,清除深孔、盲槽内的纳米级颗粒(>0.1μm),提升洁净度。
喷淋冲洗:多角度喷头均匀布液,快速冲走污染物,减少二次污染风险。
精准控制与安全性
温度调节:恒温加热模块(20~80℃)优化清洗效率,避免高温损伤精密器件(如PCB、光学玻璃)。
防护设计:耐腐蚀材质(PFA、PTFE)腔体,防泄漏密封圈,配备手套操作口及废液收集槽,确保操作安全。
适用场景广泛
实验室:清洗玻璃器皿、金属实验工具、微流控芯片等,兼容强酸强碱及有机溶剂。
半导体/光电:去除晶圆切割后的磨粒、光刻胶残留,或修复轻微缺陷前的局部清洁。
医疗领域:符合ISO 13485标准,用于手术器械、牙科工具的灭菌前预处理,支持高温蒸汽消毒。
关键技术参数
清洗容量:单次处理≤1000ml液体或小型部件(如≤6英寸晶圆、20个医用钳)。
超声波功率:可调范围(0~500W),适配不同污染物强度。
时间控制:手动计时或集成定时器(0~99分钟),支持多阶段清洗流程。
过滤系统:可选配0.2~1μm滤网,拦截颗粒杂质,延长清洗液寿命。
外形设计:紧凑型台式结构(尺寸约400×300×300mm),便于实验室或车间灵活部署。
操作流程与优势
典型步骤
注入清洗液→设定温度/超声参数→手动翻动/轻刷部件→喷淋冲洗→吹干或烘干。
支持分段清洗(如先除油后除锈),满足复杂污染需求。
核心价值
成本高效:无需自动化产线投入,适合研发阶段或低频次清洗需求。
灵活性:可快速切换清洗液或工艺参数,适应不同材料(金属、陶瓷、塑料)和污染类型(油污、氧化层、生物残留)。
洁净度保障:颗粒去除率>95%,残留污染<5μg/cm²(依据ISO 16232标准)。

手动清洗机凭借其操作简单、适用性广的特点,成为精密部件清洁的工具。无论是实验室科研、医疗器械处理还是半导体小批量维修,其化学-物理结合的清洗方式均可有效去除顽固污染物,同时避免自动化设备对脆弱样品的机械损伤。未来可通过模块化升级(如添加紫外线消毒、真空干燥功能)进一步拓展应用场景,满足高精度、高洁净度的需求。