槽式蚀刻机

一、设备概述

槽式蚀刻机是半导体制造、PCB加工及金属精密加工中用于化学湿法蚀刻的专用设备，通过多槽串联或单槽循环设计，利用酸性或碱性蚀刻液对材料（如硅片、金属、玻璃等）进行图案化腐蚀。其核心功能包括精准的化学配比控制、温度管理、颗粒过滤及自动化流程，适用于大批量、高精度蚀刻需求，如芯片制造中的硅片图形化、PCB线路板生产及金属零件的复杂图案成型。

二、核心功能与技术特点

化学蚀刻工艺

蚀刻液配方：根据材料类型选择酸性（如H₃PO₄/HNO₃、HF）或碱性（如NaOH、KOH）体系，精确控制pH值、浓度及温度（±0.5℃），确保蚀刻速率均匀性。

多槽分段处理：典型流程为预清洗槽→蚀刻槽→中和槽→去离子水（DIW）冲洗槽，避免交叉污染并提升洁净度。

高效均匀性控制

超声波辅助：高频振动（20~40kHz）增强药液流动性，减少蚀刻死角（如深孔、窄缝结构），提升侧壁垂直度13。

喷淋与浸没结合：上方喷淋头均匀布液，配合槽内循环泵搅拌，确保大面积基材（如12英寸晶圆）的蚀刻一致性35。

颗粒与污染控制

在线过滤系统：集成0.1~1μm过滤器，实时去除蚀刻液中的脱落颗粒及杂质，防止二次污染。

自动补液与更换：PLC程序监测蚀刻液浓度，联动补液泵或排废阀，维持反应体系稳定。自动化与安全设计

PLC程序控制：支持参数预设（时间、温度、流量）、一键启动及数据记录（如蚀刻速率、液体消耗量），兼容MES系统对接。

安全防护：配备防腐蚀密封门、泄漏检测传感器、紧急排风装置及氮气保护（针对易燃蚀刻液），降低操作风险。

三、关键技术参数

适用材料：硅片、玻璃、金属（铜、铝、不锈钢）、PCB板等。

蚀刻速率：可调范围（0.1~10μm/min），取决于材料与蚀刻液配方。

温度控制：常温~80℃（±0.5℃精度），适配不同化学体系需求。

过滤精度：0.1~1μm（可定制多级过滤），确保液体洁净度。

产能：单槽处理量50~500片/小时（以8英寸晶圆为例），支持24小时连续运行。

兼容图案：最小线宽可达1μm（半导体级），满足高精度蚀刻需求。

槽式蚀刻机通过化学湿法与物理辅助（超声波、喷淋）的结合，解决了传统蚀刻工艺中的均匀性差、颗粒污染及效率低等问题。其模块化设计（如温控、过滤、自动化模块可定制）、多材料兼容性及环保特性（如废液分类回收），使其成为制造中关键图形成型设备，尤其适用于12英寸及以上大尺寸基材、高精度蚀刻（线宽<1μm）及大规模量产需求，助力提升良率与成本效益。