石英清洗机

石英清洗机是专为半导体、光伏、光学及化工领域设计的高精度清洗设备，用于去除石英材料表面的金属污染（如Fe、Cu、Ni）、有机物残留（如光刻胶、切削液）及氧化层，同时避免对石英的脆性结构造成损伤。其核心功能包括高效去污、无损伤处理、纳米级颗粒控制（>0.1μm过滤）及工艺可编程性，适用于石英坩埚、舟托盘、石英管、光学透镜等多种部件的清洗需求。

核心功能与技术特点

高效去污能力

湿法化学清洗：采用HF/HNO₃混合酸去除金属污染，H₂SO₄/H₂O₂溶液分解有机物，搭配去离子水（DIW）多级冲洗，确保无化学残留。

超声波/兆声波辅助：通过空化效应剥离顽固污染物，提升清洗均匀性，适用于复杂几何结构的石英件（如舟托盘）。

等离子清洗（可选）：用于去除有机残留或表面活化，增强后续工艺附着力。

无损伤处理技术

低应力清洗：采用柔和水流、常温~100℃可调温度及短时工艺（5~30分钟），避免机械力或热应力导致石英开裂。

机械手柔性控制：在卧式或槽式设备中，通过机械手带动石英件进行振动或滚动清洗，确保均匀受力。

高精度洁净度控制

纳米级颗粒过滤：配备0.1μm过滤器，支持RCA标准流程（如SC-1碱性清洗、SC-2酸洗），满足半导体级（如12英寸晶圆）洁净要求。

真空干燥/IPA脱水：防止水渍残留，适用于光伏石英坩埚、光学镜片等高洁净度场景。

自动化与安全设计

PLC程序控制：支持一键启动、参数存储与调用，兼容实验室小批量与工业批量生产需求。

多重安全防护：防腐蚀密封门、酸碱泄漏监测、排酸权限分级等，确保操作安全。

设备结构与配置

核心模块

清洗槽：采用耐腐蚀材质（如PFA、PTFE），支持多槽串联（如酸碱分离槽+DIW冲洗槽），适应不同污染物分解需求。

超声波系统：高频（40kHz~1MHz）兆声波发生器，精准控制空化强度，避免过载损伤。

过滤与干燥单元：集成颗粒过滤、真空干燥或热风干燥，防止二次污染。

兼容性与定制化

适用部件：石英坩埚、舟托盘、炉管、光学透镜、光伏导流筒等，支持尺寸从2英寸晶圆到30英寸光伏坩埚。

工艺灵活性：可根据污染类型（金属/有机物）选择酸洗或碱洗流程，支持温度、时间、喷淋压力等参数自定义。

应用领域

半导体制造：清洗扩散炉、氧化炉的石英舟及坩埚，避免金属污染影响芯片良率，适配制程（如5nm以下）纳米级洁净度要求。

光伏产业：预处理太阳能石英坩埚，去除石墨粉等杂质，延长使用寿命；清洗光伏用石英管，提升单晶硅生长效率。

光学与光通信：清洁石英镜片、光纤连接器，保障透光率和信号传输性能。

实验室研发：小型设备支持科研院所对石英样品的高精度清洗需求。