EVG500系列键合机主要应用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS纳米压印工艺，LED纳米透镜阵列；微流体学；芯片实验室；抗反射层；纳米压印光栅；莲花效应...

RIE反应离子刻蚀采用模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中，能够完成多种...

TRYMAX 等离子除胶机目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制...

MFR-2200系列焊台的特点是具有双路输出功能，使用户能够选择操作一个手柄或同时操作两个手柄。下面的 MFR-2200 系统还可选择操作三个手柄；不过，升级套...

PICOSUN 原子层沉积系统ALD R-200 Pro；PICOSUN R-200 Advanced ALD系统适用于数十种应用的研发，例如IC组件，MEMS...

SEMILAB-全光谱椭偏仪GES5E 基于椭圆偏振测试技术，采用先进的旋转补偿器，结合光纤技术将偏振光信号传输至分段光谱优化的高分辨率单色仪或阵列式多通道摄谱...

掩模对准系统，例如1985年世界上一个底面对准系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术并树立了行业标准。

EVG 520HE 热压印系统用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容...

850TB 自动化临时键合系统：在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光...

850 SOI的自动化生产键合系统适用于多种融合/分子晶圆键合应用。SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术...

电子束光刻系统特点1.采用高亮度和高稳定性的TFE电子枪2.出色的电子束偏转控制技术3.采用场尺寸调制技术，电子束定位分辨率（address size）可达0....

高性能电子束曝光机是一款高性能的纳米光刻系统，拥有完整200mm尺寸的光刻能力，这款电子束光刻系统代表了不断进化的高度成功和广为市场接受的EBPG系列产品。

EVG 520IS晶圆键合，单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。

FastScan布鲁克原子力应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质研究，液晶材...

布鲁克Bruker 原子力显微镜Edge应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质...

Panasonic贴片机主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有...

松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不...

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用：应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质研究，液晶材料性能表征，分子器件，...

应用：应用于科研和工业界各领域，涵盖了聚合物材料表征，集成光路测量，材料力学性能表征，MEMS制造，金属/合金/金属蒸镀的性质研究，液晶材料性能表征，分子器件，...