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掩模对准系统介绍
EVG的发明,例如1985年世界上一个底面对准系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术并树立了行业标准。 EVG通过不断开发新一代掩模对准器产品来增强这些核心光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。
EVG的系统可容纳尺寸多达300 mm的晶圆和基板,尺寸,形状和厚度各不相同,旨在为高级应用提供复杂的解决方案,并具有高度的自动化程度,并为研发提供充分的灵活性。 EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在的生产设施中,以支持众多应用,包括先进封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。
EVG®610
设计用于光学双面光刻的掩模对准器。
EVG®620NT 半自动/自动光罩对准系统
设计用于光学双面光刻的掩模对准器。
EVG®6200NT 半自动/自动光罩对准系统
设计用于光学双面光刻的掩模对准器。
IQAligner®
EVG IQ Aligner平台经过优化,可用于大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
IQAligner®NT 自动掩模对准系统
针对非接触式接近处理进行了优化,以实现高的吞吐量。准确的打印间隙控制和的正常运行时间*可以满足HVM的要求。
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