Hybrid Bonding 混合键合,Hybrid Bonding 混合键合价格|报价-北京亚科晨旭科技有限公司

GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明...

型号： GEMINI FB... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:34:53 对比

GEMINI FB低温活化异质键合生产键合SOI材料
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅...

型号： SOI and D... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:33:23 对比

EVG 850低温活化异质键合生产键合SOI材料
EVG 850LT SOI和直接晶圆键合系统
适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统；技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

型号： SOI and D... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:30:44 对比

EVG 850低温活化异质键合HybridSOI材料
EVG 810LT LowTemp 等离子激活系统
适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统；技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

型号： EVG 810LT... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:28:47 对比

EVG 810LTPlasma异质键合Hybrid混合键合
EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

型号： EVG 320 ... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:25:34 对比

Wafer CleaningSOI材料异质键合解键合清洗兆声波
EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

型号： EVG 301 ... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:22:45 对比

Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘...

型号： Fusion an... 所在地：北京市参考价：面议更新时间：2021/9/7 17:20:29 对比

FusionHybrid BondingEVG反面对准混合键合

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