IC 芯片激光开封机 适用于封装芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB 载板 陶瓷基板上倒装的 IC 塑封体） 产品特点： ◆封装体表面开盖

显微红外热点定位测试系统 是利用高增益相机/探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种设备。

微光显微镜EMMI半导体芯片检测 具有相同的原理和功能。两种探测光子的传感器都是由电子-空穴复合和热载流子触发的。

半导体芯片失效分析微光显微镜 是利用高增益相机/探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种设备。

砷化镓微光显微镜 是利用高增益相机/探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种设备。

EMMI微光显微镜 具有相同的原理和功能。两种探测光子的传感器都是由电子-空穴复合和热载流子触发的。

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