原子层沉积表面改造提升处理系统 存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层钝化晶体硅太阳能电池

原子层沉积表面改性设备分子涂层 存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层钝化晶体硅太阳能电池

全自动曝光机 OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验，通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。

红外后对准双面刻机 提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的*的工艺，比如功率MOSFET和200m...

红外后对准双面刻蚀机 提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的*的工艺，比如功率MOSFET和200...

多功能磁增强反应离子刻蚀机 提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的*的工艺，比如功率MOSFET和...

无掩模光刻机 美国AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司凭借多年的光刻设备生产经验和多项无掩模曝光技术，已成为无掩模紫外光刻...

匀胶显影机 适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 （水）辊、涂胶槽等部...

手动/半自动曝光机 光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，光刻机，紫外曝光机等；

等离子刻蚀机 提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的*的工艺，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光划片机 能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）...

CMP研磨抛光系统 ，该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置自清洗功能，提升对操作人员的安全保护；全部采...

ALD原子层沉积系统 存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层钝化晶体硅太阳能电池

ADT机械划片机 具有四种不同的机型可以选择，每个机型分别对具体的应用范围进行了优化，7100系列涵盖了广阔的应用范围，可以提供低廉的成本合理并同时提供*的切割...

ADT机械划片机-半导体前道仪器设备厂家7100系列的2“和4"轴切割系统在工业界提供了*水平的装备能力和适应性，具有四种不同的机型可以选择，每个机型分别对具体...