3D光学测量系统 VMR可模拟现实环境，规划智能教导扫描路径，避免碰撞击干涉· 也可进行离线编成设计路径，避免占用设备的扫描排程· 其任何检...

全自动楔焊机Palomar 是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装...

全自动球焊机Palomar 是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合...

本机是针对传感器、精密电阻、数据采集卡等需要高精度信号输出的器件，专门开发的激光调阻设备，具有调阻精度高、刻线速度快、性能可靠、自动化程度高等特点。

激光打标系统 作用在晶圆上通过热光源瞬时热烧蚀并气化或通过冷光源打断材料分子键，在晶圆表面上留下相应的字符、文字或图案等信息，晶圆打标具有自动上下料，自动定位，...

环氧 银浆贴片机 是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行确的贴片。

半自动手动引线键合机 是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊

SST 3130真空烧结炉-真空烧结炉性能规格：PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统；电脑控制温度和压力控制口令保护多个用户存储作业；多段温度曲线图,...

自动光学检测系统AOI 若元件库建立完整，使用CAD DATA 导入即可完成自动编程。3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）

台阶仪（探针式表面轮廓仪） 根据使用传感器的不同，接触式台阶测量可以分为电感式、压电式和光电式3种。

纳米压痕测试仪（Nanoindentor） 主要用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应...

聚焦离子束FIB 材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。

全自动粘片机Palomar 是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用新的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒...

SM8500型平行缝焊机，平行封焊是常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体AW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式...

本设备为两室真空系统。其中一室为进样取样室，另一室为刻蚀室。进样取样室与刻蚀室之间装有真空锁，进样取样采用机械手运送。本设备主要由真空系统、气路系统、电气系统、...

本设备为单室高真空系统，它主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、自动控制系统、冷却系统、报警系统等组成。全自动电感耦合等离子体刻蚀机（ICP-500...

本设备为单室高真空系统，它主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、冷却系统、报警系统等组成。ICP-2B型标准电感耦合等离子体刻蚀机

设备利用射频天线，通过感应耦合方式在放电腔中产生高密度等离子体，刻蚀工作台同时引入射频偏压，在射频偏压作用下，等离子体垂直向下对未被掩蔽的被刻蚀材料表面进行物理...

公司生产的各型镀膜机，是针对特定市场和客户群体开发的新产品，与目前市场上普遍采用的镀膜设备相比具备以下突出优势：单体同步精密监控，实时膜厚分布控制。因此适合做各...

平行缝焊机-半导体检测仪器设备全套，平行封焊是常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体AW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底...