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IC 芯片激光开封机
产品应用领域： 适用于封装芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB 载板 陶瓷基板上倒装的 IC 塑封体） 产品特点： ◆封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置 ◆开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状 ◆高重复性，可获得所有器件开封的一致性 ◆CCD 视频观察激光开封的效果，对开封情况进行实时监控 ◆开封深度由软件设定，可根据 CCD 效果调整开封形状和深度，节省开封时间
设备净重：500KG 设备尺寸：L:1150mm*W:1000mm*H:1750mm 主机配电：AC220V 50HZ 2.5KW 50HZ 集尘装置：380V 50HZ 3.5KW 50HZ 压缩空气：>0.5 Mpa、气管 D:10mm 集尘：D:100mm 抽风管：D:100mm 网口：1 个 环境配套: 温度：18℃～25℃度 、湿度：45～65%
IC 芯片激光开封机
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