陶瓷基板通孔在线检测机(HS-C30) 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成...

陶瓷电容称重计数(HS-C23)武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开发了...

陶瓷Bar外观检测(HS-C21) 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开...

陶瓷薄膜测厚设备（HS-C22） 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开发...

陶瓷薄膜电极检测设备（HS-C20） 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功...

陶瓷雾化芯六面体外观检查机（HS-C10） 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公...

全板尺寸快速测量机 PCB或者FPC的外形长宽、孔径（方孔、圆孔、异形孔）、孔到孔的距离、孔到边（线）的距离、槽长、槽宽、角度、圆弧等；焊盘的长宽、焊盘到焊盘的...

双面研磨/抛光机 本机器广泛应用于压电晶体，化合物半导体，硅晶体，光学玻璃，陶瓷片，视窗玻璃，金属材料，蓝宝石以及其他硬脆性材料的高精度，高效率的双面研磨/抛光...

半导体晶圆测试分选机 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚...

晶圆分选机 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(T...

晶圆综合测试系统 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变...

晶圆综合测试台 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化...

晶圆测试台 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(T...

WD4000系列晶圆综合测量机 可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙...

SJ6000激光干涉仪 主机出射的激光束（圆偏振光）通过分光镜后，将分成两束激光（线 偏振光）；

S450-BW多功能键合机 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开发了PC...

S450-B多功能键合机 武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开发了PCI...

镭射定位激光开封系统 是实验室联合英国GMATG公司推出的激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计

IC 芯片激光开封机 适用于封装芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB 载板 陶瓷基板上倒装的 IC 塑封体） 产品特点： ◆封装体表面开盖

显微红外热点定位测试系统 是利用高增益相机/探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种设备。