晶圆综合测试系统

可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)；

一、 产品简介

可以在一个测量系统中自动测量晶片厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用白光光谱共焦多传感器技术测量晶圆厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)；采用白光干涉显微测量技术对晶圆表面进行非接触式扫描并建立表面3D层析图像，分析反映表面质量的2D、3D参数，可显示2D剖面图和3D立体彩色视图。该测量系统可以测量不同尺寸300mm(12")至直径 50mm(2")的晶圆，其晶片厚度测量范围为10um至 2mm，可以测量裸晶圆和安装在锯框上的晶片

可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

一、 产品优势

1、 非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

◆集成厚度、翘曲度测量模组和三维显微测量模组，使用一台机器便可完成厚度、翘曲度、三维维纳形貌的测量。

2、 高精度厚度测量技术

◆采用白光光谱共焦的双传感器对射测量，非接触，高精度；晶圆有翘曲时， 仍可以稳定测量。

◆带多点传感器孔和静电放电涂层的钢制真空吸盘， 晶圆规格最大可支持至 12寸。

◆采用点地图技术，可编程多点自动测量。

3、 高精度三维形貌测量技术

◆采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；

◆特隔振设计极大降低地面振动噪声和空气中声波振动噪声，获得高的测量重复性。

◆机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、 大行程高速龙门结构平台

◆ 大行程龙门结构（400x400 x75mm），最大移动速度500mm/s。

◆ 高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。

◆ 关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系

统，保证设备的高精度、高效率。

5、 操作简单、轻松无忧

◆集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。

◆双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

◆电动物镜切换让观察变得快速和简单。

三 测量软件

测量功能

1. 厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、翘曲度、平面度、线粗糙度、线几何结构等；微纳形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。

2. 线几何结构分析： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。

3．提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。

4．提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等；功能分析包括SK参数和体积参数等。

记录管理功能

1. 将所有测量记录进行集中式管理。

2. CNC测量支持扫码枪输入。

3. 按工件型号、工件名称、检测日期、工件识别码等进行查询。

数据输出功能

1. 可输出Excel、Word、 TXT 报表和 AutoCAD 文件。

2. 支持实时输出至 excel 模版，可定制模版。

3. 输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。

4. 支持Q-DAS传输，支持定制远程数据对接。

晶圆综合测试系统