PP7-3D通用型芯片键合机 返回列表页

PP7-3D通用型芯片键合机技术特点

可编程焦距 = 20 毫米

正交与同轴运动

与参考基准 / 平面度相关

规则排列的对准参考点

圆形对准参考（点 / 结构）

PP7-3D通用型芯片键合机专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计

• 超高清光学定位：通过超高清（UHD）光学装置实现高精度放置，定位精度达亚微米级。

• 可编程垂直与同轴聚焦相机：支持独立调节对齐参考平面，不受键合高度影响，适配不同厚度封装基板。

• 垂直视觉与放置系统：视觉检测与器件放置方向垂直于封装表面基准面，消除倾斜误差。

• 精密器件兼容性：兼容大型红外传感器、MEMS 等极精密器件的抓取与定心，力控系统精度达 ±0.5gf。

• 抗外部振动设计：采用坚固可靠的机械结构，隔离外部振动干扰（振幅≤1μm）。

• 人机工程优化：操作界面友好、灵活性高，操作人员仅需最少培训即可上手。