MPS 环氧树脂芯片键合机 返回列表页

MPS 环氧树脂芯片键合机的应用

MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件（SMD）放置提供了适配的平台：

· 实验室与原型（开发）

· 微小部件处理能力

· 环氧树脂点胶机

· 焊膏

· 表面贴装器件（SMD）回流焊

· 共晶焊 die 键合（或 “共晶芯片键合"）

MPS 环氧树脂芯片键合机的优势

• MPS 可实现精密器件的精准拾取与放置。

• 刀柄设计采用摇摆头结构，为涂胶工艺提供了便捷的解决方案……

• 视频接口兼容超高清摄像头，具备可调数字放大功能，可灵活适配大小尺寸的芯片。

• 翻转视觉对齐系统与真正的垂直运动相结合，实现高精度贴装。

• 侧置摄像头提供工艺视觉支持；摄像头可任意角度倾斜，针对极小器件或关键工艺具备高倍率缩放能力。

• MPS 采用坚固可靠的机械设计理念，操作无需任何培训。

MPS 环氧树脂芯片键合机可选配件