VS160UG 德国进口budatec回流焊炉立柜式

德国进口budatec回流焊炉立柜式

新一代半导体与光伏行业专用设备
产品概览
应用领域：半导体制造、光伏组件生产

核心功能：真空焊接（Soldering）、烧结（Sintering）

生产地：德国柏林（Made in Berlin）

设计目标：高精度温控、高效能加工、工艺气体灵活适配

技术规格
基础参数
工作台尺寸：160 × 160 mm²（方形加热区域）

腔体高度：50 mm（可适配多层基板）

最大承载量：2.5 kg（含工装夹具重量）

温控性能
最高焊接温度：450℃（±1.5℃控温精度）

加热/冷却速率：3 K/s（可编程分段调节）

工艺气体配置
氮气（N₂）

氮氢混合气（N₂H₂，95/5比例）

甲酸蒸气（HCOOH）

系统需求
电源输入：400 V / 16A（三相五线制）

冷却水流量：10 slm（压力≥3 bar）

气路接口：3组Φ6mm快速接头（进气/排气/辅助）

核心功能与特性
智能工艺控制
比例阀精准调节气体流量（全编程控制）

独立热电偶实时监控工艺温度

图形化界面显示系统组件状态

用户友好设计
软件集成数字操作手册（实时指引）

德国进口budatec回流焊炉立柜式

真空回流焊炉是一种用于精密电子焊接的设备，其工作原理是在密闭腔体内抽真空，消除氧气后加热至焊料熔点以上，使焊膏熔化并润湿焊接面。真空环境可防止元件氧化，并利用负压排出熔融焊料中的气泡，减少焊点空洞。随后在控制冷却过程中形成致密可靠的焊接界面，尤其适用于高密度封装、航天电子等对焊接质量要求严苛的领域，能显著提升焊接强度和良品率。