VS160S 德国进口budatec真空回流焊炉

德国进口budatec真空回流焊炉

德国柏林制造 | 焊接与烧结一体化解决方案

一、产品概述
型号：VS 160S
应用领域：半导体、光伏器件制造中的真空焊接与烧结工艺
核心优势：

高精度温控与快速升降温能力

灵活可编程气体流量控制

全数字化工艺管理与维护支持

二、技术规格
工作台尺寸：160×160 mm²

腔室高度：50 mm

最高焊接温度：450℃

升/降温速率：3 K/s（每秒3开尔文）

最大承载重量：2.5 kg

工艺气体：氮气（N₂）、氮氢混合气（95% N₂ + 5% H₂）

电源要求：400 V / 16 A（三相交流电）

冷却水流量：10 标准升/分钟（slm）

德国进口budatec真空回流焊炉

三、核心功能特点
气体流量编程控制

通过比例阀实现气体入口流量精确调节，支持工艺参数动态优化。

多通道独立温控

配备独立热电偶实时监控温度，确保焊接/烧结过程均匀性。

图形化工艺界面

可视化组件状态与工艺流程图，支持实时数据监控与历史记录追溯。

集成数字化手册

操作软件内置交互式电子手册，提供快速故障诊断与操作指引。

智能维护提醒

自动跟踪关键部件寿命（如加热元件、密封件），触发维护预警。

真空回流焊炉是一种用于精密电子焊接的设备，其工作原理是在密闭腔体内抽真空，消除氧气后加热至焊料熔点以上，使焊膏熔化并润湿焊接面。真空环境可防止元件氧化，并利用负压排出熔融焊料中的气泡，减少焊点空洞。随后在控制冷却过程中形成致密可靠的焊接界面，尤其适用于高密度封装、航天电子等对焊接质量要求严苛的领域，能显著提升焊接强度和良品率。