VS160UG II 德国进口budatec真空回流焊炉立式

德国进口budatec真空回流焊炉立式

半导体与光伏行业专用设备

一、设备基础信息
设备定位
新一代真空回流焊炉，专为精密电子封装及光伏组件制造设计

支持焊接（Soldering）与烧结（Sintering）双工艺模式

核心特性
德国柏林原厂生产（Made in Berlin）

模块化腔体设计，适配快速换型需求

二、技术规格详解
机械结构参数
工作台尺寸：160 × 160 mm²（有效加热区域）

腔体高度：50 mm（含基板固定装置空间）

最大负载能力：2.5 kg（含载具与工件总重量）

温度控制性能
最高工作温度：450℃（持续稳定性±2℃）

加热速率：3 K/s（可编程升温曲线）

冷却速率：3 K/s（水冷系统主动控温）

工艺气体配置
惰性气体：氮气（N₂）

还原性气体：氮氢混合气（N₂H₂，95/5体积比）

活性介质：甲酸（HCOOH）

兼容气体类型：

气体控制方式：入口比例阀调节流量

系统运行需求
电源输入：400 V / 16A（三相交流电，接地保护）

冷却水供应：10 slm（标准升/分钟，水温≤25℃）

三、核心功能说明
工艺控制功能
气体流量编程：通过比例阀实现进气流量动态调节

多通道温度监控：独立热电偶实时采集关键点温度数据

工艺曲线存储：支持50组预设参数配置文件

人机交互功能
图形化操作界面：设备状态可视化显示（含腔体压力、温度分布等）

集成数字手册：操作指南与故障代码库内嵌于控制系统

维护管理功能
生命周期提醒：关键组件（加热模块、密封圈等）更换预警

维护日志记录：自动生成设备运行时间与维护历史报表

四、设备工作流程
工艺准备阶段
工件装载：通过腔体侧门放置载具（兼容自动化机械臂对接）

气体选择：根据工艺需求切换N₂/N₂H₂/HCOOH供气模式

工艺执行阶段
真空建立：腔体抽真空至设定压力阈值

温度控制：按预设程序执行加热/保温/冷却流程

气体管理：实时调节进气流量维持工艺环境

工艺结束阶段
惰性气体吹扫：N₂置换腔体残余活性气体

安全开腔：温度降至80℃以下自动解除门锁

五、安全规范（基于原始数据隐含要求）
操作安全
需佩戴耐高温手套进行工件装卸

混合气体使用前需完成爆燃风险检测

设备保护
冷却水硬度要求：≤5°dH（防止管路结垢）

电源波动容限：±10%电压偏差

‍德国进口budatec真空回流焊炉立式

真空回流焊炉是一种用于精密电子焊接的设备，其工作原理是在密闭腔体内抽真空，消除氧气后加热至焊料熔点以上，使焊膏熔化并润湿焊接面。真空环境可防止元件氧化，并利用负压排出熔融焊料中的气泡，减少焊点空洞。随后在控制冷却过程中形成致密可靠的焊接界面，尤其适用于高密度封装、航天电子等对焊接质量要求严苛的领域，能显著提升焊接强度和良品率。