Osiris匀胶机
用于处理单晶圆的系统，具有用于半导体和微系统技术的定制基板加工选项。
旋涂机 - CCP
设计用于以下应用：
带盖卡盘处理器 （CCP） 的旋转涂层
1.UNIXX S760+
（21x21 英寸）独立系统
用于大型基材的旋涂机。
2.UNIXX SA30+
（Ø300毫米）独立系统
带盖卡盘旋涂机。（单底座）
3. UNIXX SHp22+
（直径200mm）独立系统
有盖卡盘旋涂机和加热板模块。
旋涂机 - 开式转鼓
设计用于以下应用：
带开口碗的旋转涂层，用于标准涂层。
1.UNIXX SA30
（Ø300毫米）独立系统
开式转鼓旋涂布机。（单底座）
2. UNIXX SHe22
（直径200mm）独立系统
开碗旋涂机和加热板模块。
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