XCT4200 X荧光测厚仪

AXXIS® XCT 4200型X射线镀层测厚仪

AXXIS® XCT 4200型X射线镀层测厚仪采用可编程的X－Y工作台，X射线从上往下照射，适合被测物体的编程测量和测试大样品。使用大功率X光管，是一款高校的X荧光测厚仪，测试时间短。

开放式样品腔，可以测量任意大小的物体，特别适用于PCB行业。

AXXIS® XCT 4200 X荧光测厚仪技术参数

zui大测镀层数：5层

镀层种类：单金属镀层/合金镀层/无机镀膜

可测镀层类型：金属镀层

无机镀膜

可测元素：硫（S）－铀（U）

zui小测量直径：0.5mm
厚度测量范围：轻金属（如Ti、Cr等）0.05～20um

中金属（如Ni、Cu、Ag等）0.01～30um

重金属（如Pt、Au等）0.005～10um

测试精度： 可达纳米级

厚度相对误差：单层<5%，多层5~10%

功耗：150W（仪器主机）

输入电压：AC220V/50HZ

样品腔尺寸：650mm*460mm*170mm

仪器尺寸： 680mm*490mm*450mm

重量：56Kg

X荧光测厚仪主要配置

半导体探测器

微聚焦X光管

高清CCD

高压电源

滤光片4组

准直器5个

打印机1台

计算机1台