SR-SCOPE® DMP®30 作为 DMP® 仪器家族的一员,是专门为测量印刷电路板(PCB)顶层单位厚度的铜镀层(COP)而研发的。它非常适合在生产流程中、进货检验或出货检测环节,对铜厚度进行可靠的抽样检查。
这款坚固耐用的手持式设备,采用了符合 DIN EN 14571 标准的四点电阻测量法,特别适用于测量多层板或层压板上薄铜层的厚度。由于电路板的其他层,或是 PCB 中的中间层(如较深的绝缘铜层)不会对测量结果产生影响,因此即便使用薄层压板,也能精准地确定铜层厚度。
SR-SCOPE® 具备在不同涂层厚度测量范围内进行测量的能力,可测量范围为 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm。借助直观的 Tactile Suite® 软件,传输、评估和导出测量数据变得便捷
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