MKS RGA 残余气体分析仪 HPQ2 返回列表页

MKS RGA 残余气体分析仪 HPQ2 采用了经过现场验证的HPQ分析仪技术，传统的残留气体分析（RGA）工作总压力上限为1e^{- 4}mbar，限制了许多工艺应用。但HPQ2 RGA允许操作高达0.001 Torr，且不需要差速泵送。经过现场验证的HPQ分析仪技术，加上来自Microvision 2系列的创新电子平台，提供了这类仪器以前从未见过的数据质量。由此产生的系统更简单，安装要求更低，以更低的成本提供更高的可靠性。

MKS RGA 残余气体分析仪 HPQ2 能够使用灵活的工业标准通信协议，快速、准确地获取来自RGA传感器的数据。HPQ2还提供完整的附加数字和模拟连接，以灵活的低成本解决方案集成到系统中。此外还具有一下特点：

1.总压力0.001Torr 的工作上限

2.用于真空管路、冷却管路、焊缝和密封件的泄漏检测

3.用于腔室污染物监测，包括碳氢化合物

4.验证工艺气体的质量

MKS RGA HPQ2 技术参数

质量范围：1~100aumu

探测器：Faraday探测器

分析器工作压力（MAX）：0.001Torr（0.0013mbar）

可检分压强（MIN）：8e^-11Torr（1e^-10mbar）

可检测浓度（MIN）：5ppm在0.001Torr环境下