高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus 参考价：面议
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点视觉定位系统，单颗产品整列功能柔性基板植球自动补偿功能产品边缘植球能力强大的视觉检查功能，更高良率提供设备...
欧洲进口X射线检测系统 参考价：面议
凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体测试系统解决方案。YXLON X射线检测机被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中...
手动键合机 参考价：面议
凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。手动键合机
自动键合机 参考价：面议
凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。自动键合机
等离子清洗机 参考价：面议
凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务等离子清洗机
切割机 参考价：面议
公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商签订合作。这些品牌包括： 探针台系统制造商MPI；世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商K...
晶圆 2D/3D AOI 检验显微镜 参考价：面议
进料的wafer，经过正反面目检和显微镜正面micro检查，进行检查和分选。操作员不接触wafer，避免了污染和损伤wafer。晶圆 2D/3D AOI 检验显...
超高精度倒装芯片贴片机 CB-700 参考价：面议
超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点：• Ultra-low load, high-accuracy bonding• Real-time control ...
精密倒装芯片贴片机 CB-610 参考价：面议
精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000 参考价：面议
针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。多功能全自动芯片贴片固晶机 T...
全自动芯片挑片分选机 参考价：面议
全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片...
全自动晶圆挑片分选机 AP-1800 参考价：面议
全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bo...
半自动挑片分选机 AP-810 Plus 参考价：面议
半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌支持对三五族，ME...
半自动挑片分选机 AP-800 Plus 参考价：面议
半自动挑片分选机 AP-800 Plus功能挑片应用：wafer to tray手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片
半自动挑片分选机 AP-601 Plus_ 参考价：面议
半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能挑片应用：wafer to tray手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯...
半自动挑片分选机 AP-600 Plus 参考价：面议
半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：挑片应用：wafer to tray手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片
激光植球机 参考价：面议
半自动bga激光植球机 TBA-600特点：视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能强大的视觉检查功能，更高良率助...
半自动bga植球机 参考价：面议
半自动bga植球机 TBA-600特点：视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能强大的视觉检查功能，更高良率助焊剂...
全自动板级植球机 参考价：面议
全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGAOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
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