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SiP模块多芯片装片机 参考价：2000000
高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电...
超高精度倒装芯片贴片机 CB-700 参考价：面议
超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点：• Ultra-low load, high-accuracy bonding• Real-time control ...
精密倒装芯片贴片机 CB-610 参考价：面议
芯片分选机,精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000 参考价：面议
多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具...
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