X射线镀层测厚仪EDX8000T PLUS

>微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计

>高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量

>高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度

>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量

背景介绍

材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。

XRF镀层测厚仪工作原理

镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。

膜厚仪EDX8000T Plus产品特点

>全新的下照式一体化设计，

>测试快速，无需样品制备

>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的精准测试

>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品

>可覆盖元素周期表Mg镁到U铀

>SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率

>自动切换准直器和滤光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）

膜厚仪EDX8000T Plus应用场景

>EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；

>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等

>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度

>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品

>钢上锌等防腐涂层

>电路板和柔性PCB上的涂层

>插头和电触点的接触面

>贵金属镀层，如金基上的铑材料分析

>分析电子和半导体行业的功能涂层

>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析

技术参数

膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料

可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等

多涂镀层应用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度