KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪

KLA-Tencor 2135 是一种高duan的掩模和晶圆检测系统，具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数：

1. **用途**：主要用于图案化晶圆的缺陷检测，以监控生产过程中的颗粒和缺陷，从而提高产量。

2. **晶圆尺寸**：目前配置为200毫米（8英寸）晶圆，但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。

3. **吞吐量**：大约为每小时8至20个晶圆。

4. **灵敏度**：能够检测大于0.25微米的像素。

5. **技术特点**：

   - 利用多种技术来检测掩模和标线上的缺陷，包括光学检查、激光扫描、电子束扫描和参数分析等。

   - 光学检查可以识别小至30纳米的特征。

   - 提供出色的动态范围图像，并使用了多种高分辨率扫描技术。

   - 设计用于对低至35纳米的小结构进行精确、高分辨率的成像，提供高速度和精确度。

6. **系统配置**：

   - 当前配置为真空处理开放式处理器。

   - 模块化设计，能够快速、准确地测量和分析光刻掩模和晶片中的临界模式。

7. **其他功能**：

   - 能够检测和分析0.18微米至7纳米特征尺寸的缺陷。

   - 提供快速可靠的流程控制，具有低错误缺陷呼叫率。

KLA-Tencor 2135 是一款功能强大且高效的掩模和晶圆检测设备，适用于半导体工业中各种复杂和精细的检测需求。