S200 半自动划刻器与掰片机型号设计注重用户友好性，可高效实现各种尺寸元件的切割分离（Singulation），操作流程简化，适配不同规格芯片的批量加工需求。
Scriber S200 型号设计注重用户友好性，可高效实现各种尺寸元件的切割分离（Singulation），操作流程简化，适配不同规格芯片的批量加工需求。
设备具备即刻投入使用的特性，仅需最少培训即可操作。机身结构坚固且无振动干扰，确保划片过程中芯片精度不受机械波动影响，适合对稳定性要求高的半导体加工场景。
通过集成视频装置实现垂直方向精准定位，配备 JFP 十字准线与数字变焦功能：
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• Z 轴运动（角度可调）
• 划片力可调（5g 至 80g）：恒定配重，可选配附加砝码
• 金刚石刀具：角度与旋转方向可调
• 刀具偏移量（带 JFP 十字准线）
• 晶圆吸盘（适配 2 英寸至 8 英寸）
• 真空吸附固定
• 框架 / 环适配器
• 芯片尺寸：最小 100μm 见方，最大 150mm×150mm
• 连续电动旋转（可编程角度）
• 两点旋转对齐模式
• XY 工作台：显示精度 1μm，定位精度 ±5μm
• 渐进式操纵杆配重运动控制
• 光学与放大倍率适配应用场景
• 22 英寸 TFT 显示器 + 超高清彩色相机
• 电子变焦 ×10
• LED 照明
• 可选功能：用于划片工具检测的摄像头制程（CAMERA PROCESS）
• 7 英寸触摸屏
• 步进索引与垂直间隔
• Y 轴划片速度：0.1~100 mm / 秒
• 划片长度可编程
• 重复划片功能
• 划片次数设置
• 元件编号记录
• 触底速度
• 划片计数器
• 半导体材料：硅、LED 砷化镓（GaAs）
• 陶瓷 / 玻璃材料：氧化铝、薄玻璃、硼硅玻璃、蓝宝石
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电源：100/230VAC 1 千瓦（宽电压兼容，适配全球多数地区电网）
气源压力：80 磅 / 平方英寸（psi）（较前代提升 10psi，驱动更稳定）
真空系统：100% 真空度，流量 15 升 / 分钟（确保晶圆吸附牢固，适用于薄至 50μm 的材料）
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）（紧凑型设计，节省产线空间）
设备重量：70 公斤（便于移动部署，适合实验室或中小批量产线）
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