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  • 半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder)

    全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

    型号: WB-200 所在地:国外参考价: 面议更新时间:2025/5/9 17:06:28 对比
    键合机半自动键合机Wire Bonder引线键合机

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