QC3 高分辨率X射线衍射仪 返回列表页

简介

QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的zui新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型

(QC)设备已经有三十余年的历史，并在被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或*自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计的自动化控制程序和质量控制参数。

QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。

产品特色及优势

• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。
• 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。
• 降低了设备及附件的购置和维护成本。
• 更低的运行成本。
• XRGProtect™可以有效延长X射线光管的使用寿命。
• 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。
• 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。
• 操作简便，无需专业人才操作。
• *自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化
• 工业界领xian的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。
• 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。
• 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

高强度的X射线衍射仪

与过去相类似的衍射仪相比，QC3衍射仪非常显著地提高了X射线的强度。QC3衍射仪对束线强度的优化设计，使其比市场同类型产品提供了HRXRD测试技术所需的更多优势。

入射束线

QC3衍射仪的入射光学系统采用统一的标准化配置，保证高强度信号的获得，且无需额外的费用购置其他的选配件。

入射光学系统的配置将依所测试材料的结构特征做如下优化：

• 所有的QC3衍射仪均配置多层膜高反镜，以提高入射强度。
• 对于具有明显的马赛克结构的材料，所配置的参考晶体提供

25”的X射线角发散度，入射强度更高。

• 对于传统的高结晶完整性的III-V材料，所配置的参考晶体提供<10”的X射线角发散度，提高了X射线入射束的分辨率。
• 入射光学系统的准直简便、快捷、安全。准直时衍射仪机箱空间内没有X射线。

X射线探测台

探测台包含了多项特色的X射线衍射用光学元件，并作为标准化配置，以提高QC3 的性能。

• EDRc(动态响应范围增强)型X射线探测器提供

>5×107的动态响应范围。

• 提供自动化衰减片。控制软件自动控制衰减片的操作，从而使QC3衍射仪的动态响应范围超过5×108。
• 提供三轴分析晶体。三轴晶HRXRD是GaN基材料测试获得足够分辨率所必需的光学配置。
• 提供马达驱动的探测台接收狭缝，可由自动化程序实时调控狭缝大小，无需手动调节。
• 所有探测台光学元件均通过控制计算机自动准直。