这款薄膜粘附力热学测试仪是为薄膜厚度测量,薄膜粘附力测量和薄膜热导率测量设计的薄膜特性分析测试仪器。采用光声显微镜和异步光学采样ASOPS技术实现高精度薄膜力学特性测量,厚度和附着力测量。
薄膜粘附力热学测试仪特别适合测量从几纳米到几微米的薄层，可分析不透明薄层（金属、金属氧化物和陶瓷）和半透明和透明薄层, 不受样品形状的影响和限制。
薄膜粘附力热学测试仪应用
适合材料：Al, Si, Ti, Cr, Ni, Cu, Mo, Ru, Ag, Ta, W, Au, 陶瓷
电子器件纳米涂层研究和无损检测
显示屏领域有机薄膜，ITO，银薄膜测试
各种涂层研究
适合单层薄膜和多层薄膜

半导体器件结构的三层薄膜Mapping结果（上层W layer, 中间TiN层,底图SiO2层）

薄膜厚度测量发现的不均匀（薄膜Mapping无损分析）

薄膜粘附力热学测试仪规格参数
功能：测量薄膜厚度，附着力，热特性,力学特性E,G,n
光谱覆盖：1550nm/775nm, 1064nm/532nm/355nm
横向分辨率：高达250nm
深度分辨率：不低于1nm
声波带宽：高达10THz
扫描速度：最高5mm/s
重复精度：0.01%
测量模式：单点，线扫描,SAM, Mapping
样品： 平整晶圆，3D样品，高曲率样件
重量：约170kg